Ponownie wybieram się na konferencję TEC.
Program poniżej:
PROGRAM TEC
Zapraszamy na szereg interesujących seminariów i prezentacji. Przez cały dzień równolegle z wykładami będzie odbywać się wystawa table-top, sprzyjająca rozmowom handlowym i nawiązywaniu nowych kontaktów z wystawcami i odwiedzającymi.
Lunch będzie serwowany pomiędzy godziną 12.00 a 14.00.
Kawa, herbata, zimne napoje i przekąski są dostępne przez cały dzień na bufetach.
- 09:00 - 09:30Centra badawczo - rozwojowe: wsparcie z Programu Inteligentny Rozwój 2014 - 2020Patrycja Zeszutek - Zastępca Dyrektora Departamentu Programów Wsparcia Innowacji i Rozwoju - Ministerstwo Inwestycji i Rozwoju
- 09:30 - 10:00Projektowanie obwodów drukowanych pod kątem zgodności elektromagnetycznej EMCWojciech Mućka - Projektant - Kompania ElektronicznaPrelekcja obejmie zagadnienie minimalizacji zakłóceń emitowanych przez ścieżki oraz pętle prądowe na obwodzie drukowanym. Przedstawimy przykładowe złe i dobre projekty pod kątem EMC, omówimy też zastosowanie elementów biernych do tłumienia zakłóceń EMC.
- 10:00 - 10:45Produkcja elektroniki w Polsce i regionie Europy Centralnej i WschodniejPeter Brent - Consultant - Reed Electronics ResearchPolska jest obecnie wiodącym centrum produkcji elektroniki. Producenci elektroniki bardziej od konsumpcji na rynku wewnętrznym doceniają możliwość skrócenia łańcucha dostaw czy przyspieszenia czasu wprowadzenia produktu na rynek. Co więcej, znajdujące się pod silną presją konkurencji zachodnie firmy EMS zwiększają swoją produkcję w regionie Centralnej i Wschodniej Europy lub zakładają nowe zakłady produkcyjne, po to, aby sprostać coraz silniejszej presji cenowej. Prezentacja skupi się na produkcji firm EMS oraz OEM w Polsce i regionie CEE, przyrównując ją do produkcji w Europie Zachodniej, z uwzględnieniem szczególnie szybko rozwijających się segmentów motoryzacji czy elektroniki przemysłowej.
- 10:45 - 11:15Drukowanie i inspekcja pasty 3DHarald Grumm - ERSAPrezentacja będzie dotyczyła najnowszych trendów, rozwiązań i technik drukowania i inspekcji nadruku 3D, stosowanych przez największych producentów na świecie
- 11:15 - 12:00Zabezpieczanie elektroniki – zalety i wady zastosowanych metod i materiałówRafał Przegaliński - Technical Sales Support Specialist - C.H.ErbsloehPrzegląd podstawowych metod oraz materiałów do zabezpieczania komponentów, pcb, elektroniki - conformal coating, glob top, potting, hot-melt - zwracając szczególną uwagę na wady i zalety poszczególnych materiałów użytych w procesie produkcyjnym.
- 12:00 - 12:30Trendy techniczne w światowym przemyśle obwodów drukowanychTomasz Ostrowski - Technical Manager - NCABPrezentacja wyzwań technicznych, oczekiwań i przyszłych trendów w przemyśle obwodów drukowanych.
- 13:00 - 13:30Bluetooth 5 – nowa wersja standardu w nowych zastosowaniachMaciej Michna - Development Manager - Nordic SemiconductorKolejna wersja Bluetooth oznaczona cyfrą 5 wprowadziła cztery rozszerzenia standardu, które ułatwiają zastosowanie komunikacji Bluetooth w nowych aplikacjach. Zwiększony zasięg transmisji, większa przepustowość danych, poprawiona koegzystencja z innymi sieciami bezprzewodowymi oraz rozszerzona funkcjonalność reklamowa to narzędzia dające możliwość stworzenia zupełnie nowych scenariuszy IoT oraz zwiększenia funkcjonalności dotychczasowych zastosowań. W trakcie wykładu omówione zostaną świeżo dodane do Bluetooth funkcjonalności oraz przedstawione zostaną możliwości, jakie nowy standard otwiera dla obecnych i przyszłych aplikacji.
- 13:30 - 14:00Oprogramowanie do symulacji i przyrządy do pomiarów pól elektromagnetycznych w projektowaniu urządzeń elektronicznychJarek Kwiatkowski - WAVE-TESTProjektanci i producenci zaawansowanej elektroniki coraz śmielej korzystają z dobrodziejstw techniki wysokich częstotliwości stosując coraz wyższe częstotliwości pracy układów cyfrowych, wyposażając projektowane urządzenia w interfejsy bezprzewodowe, stosując czujniki i sensory bazujące na efektach elektromagnetycznych czy też używając promieniowania elektromagnetycznego bezpośrednio np. do uzyskania efektów termicznych. Oprócz oczywistych korzyści takich jak zwiększenie szybkości pracy urządzeń, poszerzenie przepustowości kanałów i brak kłopotliwych połączeń kablowych prowadzi to również do powstawania szeregu potencjalnych zagrożeń i wyzwań konstrukcyjnych. Do najczęściej występujących zaliczamy tu problemy "signal integrity" i "power integrity" w układach cyfrowych PCB, zakłócenia i przesłuchy wewnątrz urządzeń, problemy w obszarze kompatybilności elektromagnetycznej a także problemy związane z narażeniem zdrowia spowodowane oddziaływaniem pól EM na organizm człowieka. Część z nich można skutecznie eliminować już na etapie wirtualnego projektu a wszystkie przez weryfikacje pomiarową prototypu urządzenia zrealizowanego fizycznie.
- 14:00 - 14:30Przegląd technologii zasilania bateryjnego dla wybranych aplikacjiKrzysztof Lubianiec - WamtechnikOmówienie rodzajów źródeł zasilania na rynku konsumenckim oraz przemysłowym. Podział wg technologii, krótkie omówienie parametrów i cech poszczególnych źródeł. Nowe kierunki rozwoju dla zasilania: EV, nowoczesna masowa elektronika, energia odnawialna i magazynowanie ESS
- 14:30 - 15:00Rodzaje posadzek ESD w produkcji i montażu elektronikiMaciej Knuth - Sales Manager - MilarPrezentacja będzie przedstawiała obecnie stosowane systemy (posadzki) odprowadzające ładunki elektrostatyczne: ich budowę, technologię montażu, eksploatację (konserwacja, żywotność, itp.). W prezentacji zostaną przedstawione też normy związane z zagadnieniem oraz pomiary przewodności, natomiast w podsumowaniu zobaczymy wady i zalety poszczególnych posadzek w zależności od otoczenia i potrzeb użytkownika.
Źródło: https://evertiq.pl/tec/waw2018_program
Polecam
- Twój Elektryk.