TEC - The Evertic Conference 2018 Warszawa

Dzień dobry.

Ponownie wybieram się na konferencję TEC.

Program poniżej:

PROGRAM TEC

Zapraszamy na szereg interesujących seminariów i prezentacji. Przez cały dzień równolegle z wykładami będzie odbywać się wystawa table-top, sprzyjająca rozmowom handlowym i nawiązywaniu nowych kontaktów z wystawcami i odwiedzającymi. 

Lunch będzie serwowany pomiędzy godziną 12.00 a 14.00.
Kawa, herbata, zimne napoje i przekąski są dostępne przez cały dzień na bufetach. 

• 09:00 - 09:30
  Centra badawczo - rozwojowe: wsparcie z Programu Inteligentny Rozwój 2014 - 2020
  Patrycja Zeszutek - Zastępca Dyrektora Departamentu Programów Wsparcia Innowacji i Rozwoju - Ministerstwo Inwestycji i Rozwoju
• 09:30 - 10:00
  Projektowanie obwodów drukowanych pod kątem zgodności elektromagnetycznej EMC
  Wojciech Mućka - Projektant - Kompania Elektroniczna
  Prelekcja obejmie zagadnienie minimalizacji zakłóceń emitowanych przez ścieżki oraz pętle prądowe na obwodzie drukowanym. Przedstawimy przykładowe złe i dobre projekty pod kątem EMC, omówimy też zastosowanie elementów biernych do tłumienia zakłóceń EMC.
• 10:00 - 10:45
  Produkcja elektroniki w Polsce i regionie Europy Centralnej i Wschodniej
  Peter Brent - Consultant - Reed Electronics Research
  Polska jest obecnie wiodącym centrum produkcji elektroniki. Producenci elektroniki bardziej od konsumpcji na rynku wewnętrznym doceniają możliwość skrócenia łańcucha dostaw czy przyspieszenia czasu wprowadzenia produktu na rynek. Co więcej, znajdujące się pod silną presją konkurencji zachodnie firmy EMS zwiększają swoją produkcję w regionie Centralnej i Wschodniej Europy lub zakładają nowe zakłady produkcyjne, po to, aby sprostać coraz silniejszej presji cenowej. Prezentacja skupi się na produkcji firm EMS oraz OEM w Polsce i regionie CEE, przyrównując ją do produkcji w Europie Zachodniej, z uwzględnieniem szczególnie szybko rozwijających się segmentów motoryzacji czy elektroniki przemysłowej.
• 10:45 - 11:15
  Drukowanie i inspekcja pasty 3D
  Harald Grumm - ERSA
  Prezentacja będzie dotyczyła najnowszych trendów, rozwiązań i technik drukowania i inspekcji nadruku 3D, stosowanych przez największych producentów na świecie
• 11:15 - 12:00
  Zabezpieczanie elektroniki – zalety i wady zastosowanych metod i materiałów
  Rafał Przegaliński - Technical Sales Support Specialist - C.H.Erbsloeh
  Przegląd podstawowych metod oraz materiałów do zabezpieczania komponentów, pcb, elektroniki - conformal coating, glob top, potting, hot-melt - zwracając szczególną uwagę na wady i zalety poszczególnych materiałów użytych w procesie produkcyjnym.
• 12:00 - 12:30
  Trendy techniczne w światowym przemyśle obwodów drukowanych
  Tomasz Ostrowski - Technical Manager - NCAB
  Prezentacja wyzwań technicznych, oczekiwań i przyszłych trendów w przemyśle obwodów drukowanych.
• 13:00 - 13:30
  Bluetooth 5 – nowa wersja standardu w nowych zastosowaniach
  Maciej Michna - Development Manager - Nordic Semiconductor
  Kolejna wersja Bluetooth oznaczona cyfrą 5 wprowadziła cztery rozszerzenia standardu, które ułatwiają zastosowanie komunikacji Bluetooth w nowych aplikacjach. Zwiększony zasięg transmisji, większa przepustowość danych, poprawiona koegzystencja z innymi sieciami bezprzewodowymi oraz rozszerzona funkcjonalność reklamowa to narzędzia dające możliwość stworzenia zupełnie nowych scenariuszy IoT oraz zwiększenia funkcjonalności dotychczasowych zastosowań. W trakcie wykładu omówione zostaną świeżo dodane do Bluetooth funkcjonalności oraz przedstawione zostaną możliwości, jakie nowy standard otwiera dla obecnych i przyszłych aplikacji.
• 13:30 - 14:00
  Oprogramowanie do symulacji i przyrządy do pomiarów pól elektromagnetycznych w projektowaniu urządzeń elektronicznych
  Jarek Kwiatkowski - WAVE-TEST
  Projektanci i producenci zaawansowanej elektroniki coraz śmielej korzystają z dobrodziejstw techniki wysokich częstotliwości stosując coraz wyższe częstotliwości pracy układów cyfrowych, wyposażając projektowane urządzenia w interfejsy bezprzewodowe, stosując czujniki i sensory bazujące na efektach elektromagnetycznych czy też używając promieniowania elektromagnetycznego bezpośrednio np. do uzyskania efektów termicznych. Oprócz oczywistych korzyści takich jak zwiększenie szybkości pracy urządzeń, poszerzenie przepustowości kanałów i brak kłopotliwych połączeń kablowych prowadzi to również do powstawania szeregu potencjalnych zagrożeń i wyzwań konstrukcyjnych. Do najczęściej występujących zaliczamy tu problemy "signal integrity" i "power integrity" w układach cyfrowych PCB, zakłócenia i przesłuchy wewnątrz urządzeń, problemy w obszarze kompatybilności elektromagnetycznej a także problemy związane z narażeniem zdrowia spowodowane oddziaływaniem pól EM na organizm człowieka. Część z nich można skutecznie eliminować już na etapie wirtualnego projektu a wszystkie przez weryfikacje pomiarową prototypu urządzenia zrealizowanego fizycznie.
• 14:00 - 14:30
  Przegląd technologii zasilania bateryjnego dla wybranych aplikacji
  Krzysztof Lubianiec - Wamtechnik
  Omówienie rodzajów źródeł zasilania na rynku konsumenckim oraz przemysłowym. Podział wg technologii, krótkie omówienie parametrów i cech poszczególnych źródeł. Nowe kierunki rozwoju dla zasilania: EV, nowoczesna masowa elektronika, energia odnawialna i magazynowanie ESS
• 14:30 - 15:00
  Rodzaje posadzek ESD w produkcji i montażu elektroniki
  Maciej Knuth - Sales Manager - Milar
  Prezentacja będzie przedstawiała obecnie stosowane systemy (posadzki) odprowadzające ładunki elektrostatyczne: ich budowę, technologię montażu, eksploatację (konserwacja, żywotność, itp.). W prezentacji zostaną przedstawione też normy związane z zagadnieniem oraz pomiary przewodności, natomiast w podsumowaniu zobaczymy wady i zalety poszczególnych posadzek w zależności od otoczenia i potrzeb użytkownika.

Źródło: https://evertiq.pl/tec/waw2018_program

Polecam
              - Twój Elektryk.